產官學研合作計畫
新思科技長期為台灣半導體產業的重要策略夥伴。為推動AI發展並培育高階半導體軟體與IC設計人才，公司積極深化與國內產、學、研單位的合作，持續投入關鍵計畫與平台建置，包括參與科技部「半導體射月計畫」與「AI創新研究中心」，並與工研院共同成立「人工智慧晶片設計實驗室」。
相關成果亦獲政府肯定，新思科技榮獲經濟部「創新應用夥伴獎」，且連續兩度獲獎，展現在推動台灣AI與半導體創新上的具體成效。
產學合作研究專案
新思科技重視人才培育，透過合作研發模式，積極與國內大學相關系所合作，推動半導體設計與EDA軟體研究，促進學術成果轉化為產業應用，進一步強化創新動能。同時，公司亦鼓勵研發主管參與國際學術組織與會議，並持續投入台灣EDA教授協會及IC設計相關社群活動，促進產業與學研之間的深度交流。
此外，新思科技透過總部研發團隊訪台，或安排國內教授赴美參訪總部，不定期舉辦產學座談與技術交流活動，協助學界掌握國際最新技術趨勢，並將前沿知識融入教學與研究，進一步提升台灣在EDA領域的研究能量與國際競爭力。
打造AI創新生態環境 培育AI高階人才
為呼應台灣推動人工智慧發展之政策方向，新思科技積極參與產官學研合作，與工業技術研究院（工研院）、國家實驗研究院（國研院）等重要機構攜手推動AI策略聯盟，投入人工智慧關鍵技術研發，並持續參與「台灣人工智慧晶片聯盟」（AI on Chip Taiwan Alliance, AITA），強化產業整體AI發展動能。
在此基礎上，新思科技於經濟部技術處指導下，長期投入「先進半導體設計自動化暨AI晶片研發夥伴計畫」，持續推進邊緣運算AI晶片設計與系統整合相關技術，展現於AI與半導體領域的深耕與投入。
與工研院合作啟用人工智慧晶片設計實驗室
同時，公司攜手工研院建置「人工智慧晶片設計實驗室」，導入先進EDA工具、矽智財（IP）與驗證技術，發展AI架構設計、編譯器及軟硬體整合等關鍵能力，並透過產業需求鏈結，提供設計整合與驗證服務，加速AI晶片開發並提升效能。
此外，新思科技亦與工研院合作開發台灣首套「生成式AI與智慧系統晶片整合參考設計平台」，並支援國研院建置「人工智慧系統晶片設計與驗證平台」，協助產業及學界降低設計複雜度與開發風險，整體提升台灣AI SoC設計競爭力。
