半導體軟體及IC設計人才培育

晶片設計及製程技術日益複雜，益發仰賴EDA軟體工具進行突破和創新。EDA是實現新世代積體電路（IC）技術的源頭，也是半導體產業的根基，因此，參與下一世代IC設計人才培育，EDA公司也應責無旁貸。
新思科技長期作為台灣半導體產業發展的重要策略夥伴，致力培育半導體軟體及IC設計的研發人才。結合企業、大學、政府之間合作，通過產、官、學、研的有效融合，培養更多半導體優秀人才，提升整體產業的研發能量、充裕未來所需的技能。

新思大學軟體計畫教育資源

為提供學界使用者可以更即時且便利地獲取新思科技軟體工具培訓課程、EDA/ IC設計學程課程套件、以及線上知識庫等教育資源，新思科技開放學界免費申請加入新思科技大學計畫，取得以下資源：

• 課程套件：100多門包含IC設計和EDA相關的學期課程、工作坊、短講和實作課程等。
• 教學支援：提供教育版Generic Libraries, iPDKs, Memory Compiler，供教學使用。
• SolvNetPlus知識庫：直接線上流覽或下載由新思科技專業團隊定期更新之產品技術文件、軟體工具訓練課程，並可快速查找資料庫。

詳細申請詳情，請參閱本網頁下方附件。
01 SARA- Access Guidline _EN_(Taiwan) - 2023.pdf
02 SARA - Access Guidline_中文版 (Taiwan) - 2023.pdf
03 SARA - Application Form (Taiwan).pdf
04 SARA - FAQ (Taiwan) - 2023.pdf
05 A Quick Guide to Synopsys Academic & Research_2024.pdf

贊助新思科技 - 劉炯朗 優秀博士生獎學金

人才培育為台灣半導體技術發展的根本，為加強產學合作，促進博士級人才多元發展及博士生專業養成，使其能專心致力於相關學術研究與技術創新，新思科技與台灣積體電路設計學會(Taiwan IC Design Society, TICD)合作設置「新思科技贊助博士級人才培育獎學金」，自2019年起開始提供，獎金額度每年每位獲奬者可達新台幣42萬元。
2021年為感念這位電腦資訊科學教育先驅的貢獻，並在其夫人的支持下，決定將新思科技既有之博士級人才培育獎學金，擴大舉辦並更名為「新思科技 - 劉炯朗 優秀博士生獎學金」。未來十年將投入新台幣六千萬元，積極協助優秀博士級人才多元發展及博士生的專業養成，為台灣培育優秀電機與資訊人才，以彰顯劉校長推動科學教育與科技產業發展的精神。
「新思科技 - 劉炯朗 優秀博士生獎學金 」歡迎各大學從事積體電路設計與測試自動化，或其他相關研究領域的博士生申請，申請資格限博士班一、二年級在學學生、或者碩士班在學學生確認會繼續攻讀博士班並且由教授推薦，無全職工作且未獲其他相關獎學金贊助者，本奬學金並鼓勵女性優秀人才申請。
關於「新思科技贊助博士級人才培育獎學金」之申請條件及說明，請參閱本網頁下方附件。
「新思科技贊助博士級人才培育獎學金」於每年5~7月之間開放申請，有意申請者，請逕向TICD查詢並提出申請（http://www.ticd.org.tw/）。

新思科技-劉炯朗優秀博士生獎學金申請辦法.pdf

大學校院積體電路（IC）設計競賽軟體研討會

為了鼓勵大學校院學生參加教育部IC設計競賽，累積實務設計能力，新思科技與國研院台灣半導體研究中心合作辦理「新思科技大學校院積體電路（IC）設計競賽軟體研討會」，以歷屆競賽考古題為基礎，分別以「Full-custom / Analog」及「Cell-based」兩個模組進行。研討會由新思科技專業技術團隊親自示範IC 設計流程中各式新思科技EDA輔助軟體工具的使用方法，解說IC設計模擬分析及電路佈局的相關技巧，同時搭配製程資料使用，提升同學對於設計驗證環境和整體流程的認識，並熟悉IC設計基礎與佈局相關EDA輔助軟體。

Sentaurus TCAD 設計技術研討會

新思科技與國研院台灣半導體研究中心合作舉辦「Sentaurus TCAD設計技術研討會」，協助大學校院使用者認識新思科技Sentaurus TCAD的解決方案，瞭解如何用更低的成本加速半導體技術研發與最佳化，以因應先進半導體技術研發以及晶片設計面臨的挑戰，進而構思如何培養優秀的人才做為產業持續成長的後盾。

研討會邀請台積電吳志強處長以及新思科技TCAD工程部副總裁 Terry Ma ，針對半導體產業趨勢、挑戰、以及建議進行精闢的演說及分享。此外，新思科技資深技術人員也針對業界主要的半導體技術進行更深入的分享。包括先進邏輯和高壓功率元件及晶片模擬等；並探討基於業界標準的Sentaurus TCAD、Process Explorer等工具，整合至原子級材料模擬的QuantumATK平台和TCAD-to-SPICE提取以連結到電路模擬的技術應用。

合作研究專案

新思科技為重視人才之優質企業，為提升人才培育實質效益，滿足產業結構人才優化需求，一方面透過合作研發的模式，積極與國內大學相關系所進行半導體設計軟體研究，將學術機構的研究成果應用到產業技術開發；另一方面，也鼓勵研發團隊主管參加國際級學術組織及會議(如：IEEE、CEDA Meeting ACM、SIGDA Meeting、CAD Contest、DAC、ICCAD、ITC等) 及定期參與台灣EDA教授協會和IC設計協會相關會議，加強產業與學研間的互動與交流。同時也利用新思科技總部研發團隊訪台，或帶領國內教授團隊訪問新思科技美國總部，不定期舉辦產學交流座談會，除了讓國內教授多方面瞭解國外產業界先進技術研究發展的現況與方向，也能將新的專業知識應用於教學，提升台灣學術界在EDA領域的研究能量。